flotherm 11破解版

flotherm 11破解版是一款业内顶尖的电子系统散热仿真软件，为广大的设计师，工程师等提供了全球各地电子系统结构设计，并且flotherm 11破解版在解决自由表面流动问题的时候非常的有效，而且新版的flotherm 11在继承flotherm以往的强大功能基础上，在图形界面、大模型处理能力、求解能力以及流程自动化等方面进行了综合升级，在对模型进行体素化之前就能够进行网格显示，通过单个网格选定几何体，以减少FloTHERM模型中关键点的数量，此外体素化网格的数量也有所增加。flotherm 11破解版能够从仿真功能与操作便捷性等方面带给用户新的体验，为热设计工程师的高效工作提供更有力的帮助。用于用于电子设计的过程，从概念设计到生产都可以进行，提高产品的品质、缩短上市的时间、可靠性等，可让EDA、MCAD的设计流程更加的密切，使工程师能用相同的设计数据来贯穿产品的设计流程，以此来确保新的产品更加的稳定。并且flotherm 11破解版采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。可以说在全球的电子系统散热仿真分析软件中，flotherm 11破解版的市场占有率高达80%以上。已成为该行业真正的领头羊！flotherm 11破解版将可以帮你解决优化产品散热问题，具有更好的竞争力，让你的电子产品更加受欢迎！

小编提醒

1.本站提供的是flotherm 11破解版的ISO镜像文件，需要虚拟光驱的支持，没有的朋友小编推荐这款Daemon Tools Lite给大家使用！
2.将flotherm 11破解版的ISO镜像文件“FloTHERM_11.0_Win.iso”加载到Daemon Tools Lite中，点击“+”找到对应的文件即可。

3.在Daemon Tools Lite中打开“FloTHERM_11.0_Win.iso”会得到flotherm 11破解版的安装程序“install_windows.exe”

安装教程

1.直接用鼠标双击“install_windows.exe”打开进入安装向导，点击next进入下一步

2.点击选择“I acceot the terms in the license agreement”同意相关协议,随后点击“next”

3.选择安装类型默认“typical”（典型），随后点击next

4.提示你“would you like to use si us units”（你想用美国的单位吗），选择默认“si”即可

5.选择安装位置，默认路径为“C:Program Files (x86)MentorMA”，点击“choose..”更改目录，建议不要更改才好方便等下的破解操作

6..等待安装完成即可，这个过程需要一点时间，亲耐心等待

7.当安装结束后，点击“done”即可退出安装向导

破解教程

1.安装好后，先不要打开软件，回到数据包中将破解文件“MGLS.DLL和MGLS64.DLL”复制到软件的安装目录中“C:Program Files (x86)MentorMAflosuite_v11commonWinXPbin”

ps:选中软件桌面快捷图标—单击鼠标右键—属性—打开文件按位置。

2.在出现的文件复制界面上点击“复制和替换”即可

3.再回到数据包中将许可文件“mgcld_SSQ.dat”复制到C盘跟目录下

4.回到桌面右键点击计算机，选择属性，依次点击高级系统设置--高级--环境变量，点击新建，新建变量，变量名为：MGLS_LICENSE_FILE，变量值为：C:mgcld_SSQ.dat，然后点击确定即可完成破解

5.随后回到桌面双击软件的快捷图标打开，你会发现软件已经可以直接打开，自动跳过许可界面。这样你就可以免费使用咯

新功能

1、升级局部网格定义
在FloTHERM V11.0中，局部网格允许部分重叠，局部网格间可以相交、相邻或嵌套，用户可根据需要来定义网格约束。这一更新使得局部有效网格的创建更为简单，尤其是对于复杂模型，不必再费心安排局部网格的空间布局。
此外，SmartParts中的Compact Component在局部网格定义方面也有所改善，可以接触或穿过局部网格的边界，这使得网格的定义更加便捷，特别是对于在某个器件上添加散热器，或者定义PCB板表面附件的网格等情况。
 2、完善FloMCAD Bridge
与以往版本相比，FloMCAD界面中增加了模型树窗格，可方便地处理并检查模型；同时，新版本FloTHERM在对大模型的处理能力上有显著提高，支持更复杂模型的导入；支持完全撤销/重做，无需再为连续的失误操作担心；与CAD文件的接口更为完善，对ACIS、CATIA V4/V5、Pro/E/Creo、Solidworks、STEP、IGES等文件格式的版本兼容性均有所提升。
3、增强焦耳热计算能力
可赋予材料电阻特性，通过定义导电物体的电流或电压来设置热源，软件能够自动求解电压、电流密度和焦耳热。
SmartParts中的Powermap也能够用于导电物体的定义，这样就能够定义详细的铜线布局。
除以上几处改进之外，在GUI操作方面，新版本在保留其原有模式的基础上采用了更加时尚的Windows兼容界面。
Mentor产品多年来以用户需求作为产品更新的向导，其IDEAS网站允许用户提出改善意见并进行投票，逐步构建起透明、有依据的产品发展蓝图。

建模功能

提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART技术，提供了电子设备的参数化三维建模：
1.基本几何形体的建模：
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：
2.典型电子器件的建模：
提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：
3.简化模型的建立：
可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：
4.高级Zoom-in功能：
高级Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。