cadence sigrity 2017破解版

cadence sigrity 2017破解版是由Cadence最新发布仿真产品。此次发布的全部新功能及升级都以协助客户快速开发高性能产品为主要目的。Sigrity 2017采用分析模型库管理器，实现对电源完整性模型内容库的管理，所有模型皆可实现自动存储并在复用设计组件时从分析模型管理器内容库中取回。大大地降低了企业开发的成本，同时还集合了最新的PCIe技术，能够有效地保证信号的完整性，
cadence sigrity 2017更新了serial link仿真流程，增加对USB 3.1的支持，对电源完整性的仿真做了优化，新版本拥有全新的性能和界面，并且大大地优化了工作流程，降低了企业开发的成本，同时还集合了最新的PCIe技术，能够有效地保证信号的完整性，本站提供的是cadence sigrity 2017破解版，有需要的朋友快来下载吧！

2017破解版安装教程

1、下载并解压安装包，先打开“SIG17.00”目录，双击“setup.exe”，选择“Product installation”

2、根据提示，选择安装目录和相关组件功能

3、安装过程中...

4、安装完成后，回到开始的界面，选择“License Manager”，安装许可证

5、进入许可界面，点击“Browse”

6、找到安装包“Patch”目录下的“license.dat”，以记事本的方式打开，将localhost修改为计算机名，保存退出，

7、然后载入
ps：计算机名可以右键点击计算机选择属性查看

8、检查并确认信息和许可中一致

9、许可安装完毕，再将“run.bat”和“patch.exe”复制安装目录下运行即可，默认目录为C:CadenceSigrity2017
如果不是的话，可以点击桌面快捷方式，点击“打开文件位置”即可查看安装目录位置。

2017新增功能

·PowerDC – PowerTree 电源回路的拓扑结构
·Speed2000 – 新增 ESD 仿真的流程
·PowerSI – Special void 设定自动化
·3DEM – Partial Inductance 及 SPICE 模型的提取
·SystemSI – 新增 PCI-E Gen4 和 P8+ OpenPOWER Compliance Kit
·XtractIM – XtractIM EPA 的 HTML 报告可与 APD 作交互查询
·T2B – 支持 IBIS 6.1 和 Random Pattern
新功能详细介绍：
1、PowerTreePower Tree 是一种由电路图或 PCB layout 抽出可视觉化的电源回路的拓扑结构资料的工具。除了产生 Power Tree 外,里面所有的元件属性都可透过手动添加或利用 AMM Model 来带出。它可以协助使用者很容易地进行早期电路功耗的评估及后续的自动化环境及条件的设置。 PowerTree可以单独执行,或是与整合到 PowerDC、OptimizePI 和 Allegro Sigrity PI。
PowerTree 为 DC 分析目的提供以下功能:
·产生一个直观的由 VRM 到 Sink 端的电源拓扑结构
·由电路图 /PCB 布局中提取元件属性
·易于修改的元件资料
·自动识别所有电源网络以进行分析
·轻松查找/追踪电路图中的 ECO 变更
·执行 pre-Layout 的直流分析
·与 AMM model Library 沟通以便使用模型数据
·可储存/载入重复使用 PowerTree 档案
2、Speed2000
新增 ESD Simulation 的工作流程
在 Sigrity2017 中,Speed2000 新增静电分析功能,用来检查放电问题对设计的影响。 ESD 可以定义为两个带电物体之间的静电流,有可能因为接触、短路或因介电质的损坏而触发。
例如:
·通过与敏感设备的人类接触,人体触摸对引发放电现象往往会超过 4,000V。
·USB 缆线因具备供电能力,因此在端口接触瞬间亦会引发放电现象。
·因来自触摸电子设备或系统的人体的静电放电可以产生数千伏特电压和几安培电流,这个现象可以容易导致 IC 内部电路损坏。以下是可能由 ESD 引起的损坏状况:
·设备或系统完全故障
·未预测的设备或系统行为
·电磁辐射的干扰
3、增强对 Allegro 图档的支持
·支持 PCB 背钻结构。
·支持当 brd 文件时转换成 .spd 格式时对背钻孔结构的解析和仿真。
·支持 Tabs routing 布线设计转换成 .spd 格式和仿真。
4、Special void 设定自动化
Void 的大小唯有极小于欲仿真的信号波长方可忽略以便加快仿真速度,因此需要有经验的工程师进行设定避免仿真偏差。新增的自动化功能可以根据仿真的频率自动设定 special void,简化设定难度并加快仿真速度。
5、改善低频的准确性
·以往在提取参数时,如果线路中有串并联被动元件,PowerSI 会一起考虑进来。但是 PCB 分布的众多解耦合电容会使电源平面在低频会有很多共振点,曲线变化很大导致分别由低频仿真器与高频仿真器个别运算的结果结合的曲线 fitting 比较困难。因此比较好的作法是先提取未挂载被动元件的线路参数,之后再与被动元件的参数结合在一起。
·支持 Allegro 档案中的背钻结构
·PowerSI 可以直接支持 Allegro 档案设定的背钻结构,无须在PowerSI里面额外设定。
6、3DEM
·支持多接脚被动元件的 SPICE model
·Partial Inductance 及 SPICE 模型的提取
·支持 quasi-static solver提取的 Partial Inductance,包含电源、信号甚至接地的走线并输出成 RLC SPICE 模型或矩阵形式的电感值的文档。
7、PowerDC
Thermal Flow Enhancements
8、热分析流程增强:
·强化存档/载入分析结果的功能,以支持 2D / 3D 应力分布
·添加热传递系数值到签核报告中
·改进散热器编辑过程,避免在编辑模型后发生重复点击确定按钮
·强化电源和温度分布图形档案
为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导

2017破解版主要功能

• 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
• 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗（Z）参数及散射（S）参数，研究电源的谐振频率以及输入阻抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
• 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
• 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
• 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析，快速评估设计参数对系统性能的影响
• 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
• 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成

2017相关知识

多线布线
　　多线布线允许用户在PCB上同时对多条铜线执行布线，就像是一个群组一样。辅以“环绕轮廓”的选项，多线布线功能可以帮助设计师一次性的将多条走线完成走动、弯曲、打孔、推挤和间距变换等布线操作，而不是像传统那样花上几个小时时间一条线一条线的绘制。环绕轮廓选项可以使插入的铜线在弯曲时跟随设计中原有的弯曲部分轮廓
PCB制造
　　可以进行全套底片加工、裸板装配和测试输出，包括各种格式的Gerber 274x, NC drill和裸板测试。更重要的是，Cadence通过Valor ODB++界面（还包括Valor Universal Viewer）支持业界倡导的无Gerber制造。ODB++数据格式可以创建精确可靠的的制造数据，进行高质量的无Gerber制造。
小型化约束驱动的HDI设计流程
采用BGA引脚间距在0.65或0.5mm及以下用户不得不采用高密度互连（HDI）技术来绘制PCB。
虽然微型化不一定是在很多细分市场的首要目标，但是BGA的扇出技术却是需要的，尤其是那些每边有三或四行针脚的BGA。
Allegro PCB Designer通过其微型化选项提供了约束驱动的HDI设计流程，包含一整套针对不同HDI设计类型的设计规则，从混合组合/核心结合到完整的组合流程，例如ALIVH。
此外，它包括加入HDI以缩短创建结构纠正的设计时间的自动化过程。